发明专利 已授权

一种大尺寸晶圆的表面三维形貌测量装置

📄 申请号:CN202110089853.7 📄 发布日:2026/09/04

著录项目信息

申请日
2021-01-22
公开号
CN112857253B
公开日
2024-07-23
申请人
渠梁电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

半导体制造, 晶圆表面检测, 集成电路工艺监测, 材料表面质量评估

摘要

本发明提供了一种大尺寸晶圆的表面三维形貌测量装置,包括:基座、配置在所述基座上的运动模组和支架组件、配置在所述运动模组的光学测量模块;其中,所述支架组上配置有平晶以及被测晶圆;其中,所述光学测量模块包括配置在所述运动模组上的支撑板、配置在支撑板上的发光组件、依次配置在所述发光组件的出射光路上的平凸透镜组件和90°离轴抛物面镜组件、用于采集所述发光组件的出射光在所述平晶以及所述被测晶圆上所形成干涉条纹图像的相机组件。解决现有测量系统无法同时兼顾大范围测量和高精度测量的要求。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112857253B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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