发明专利 已授权

一种软硬复合结构减薄砂轮的制备方法

📄 申请号:CN202210856757.5 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2022-07-20
公开号
CN115008356B
公开日
2023-05-05
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体晶圆减薄, 精密磨削加工, 晶圆制造, 硬脆材料加工, 电子元器件加工

摘要

本发明公开了一种软硬复合结构减薄砂轮的制备方法,包括如下步骤:(1)将砂轮用酚醛树脂、脂肪胺、白糊精和造孔剂混合均匀;(2)将步骤(1)所得的物料置于模具中,进行冷压和真空烧结,制成长方体状的硬质基底,该硬质基底上表面具有均匀分布的至少二凹槽;(3)将硬质磨料均匀分散于砂轮用软质结合剂中,再经固化成型,制成适配上述凹槽的形状尺寸的软质结块;(4)将上述软质结块通过粘结剂适配粘结于上述至少二凹槽内,经烘干修整,得到砂轮结块;(5)将上述砂轮结块通过粘结剂粘结于砂轮基座上,经烘干修整,即得到所述软硬复合结构减薄砂轮。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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B24D18_00 覆盖1个领域

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