发明专利 已授权

一种模拟材料结构非晶化的新方法(高强度耐腐蚀非晶合金材料,抗辐射材料,抗核辐射,抗辐照材料,结构材料、绿色节能材料、磁性材料,核能,核燃料,清洁能源,核反应)

📄 申请号:CN202210942159.X 📄 发布日:2026/09/04

著录项目信息

申请日
2022-08-03
公开号
CN115440319A
公开日
2022-12-06
申请人
电子科技大学长三角研究院(湖州)
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

所属领域

应用场景

新材料研发, 合金设计, 药物非晶制剂, 材料性能预测, 半导体材料

摘要

本发明属于材料结构非晶化技术领域,提供了一种模拟材料结构非晶化的新方法。包括:对理想环境下的材料进行从头算分子动力学模拟,得到模拟后的晶胞结构;采用相同的模拟温度和模拟时间,改变体系的电子激发浓度,对材料进行从头算分子动力学模拟;获取模拟过程中体系的温度和能量的变化趋势,判断模拟后体系的温度和能量是否达到平衡;若所述体系的温度和能量达到平衡,则利用Ovito Basic软件获取所述体系中原子径向分布函数;否则,回到开始的步骤,延长模拟时间再次进行模拟,直至经过从头算分子动力学模拟后体系的温度和能量达到平衡。本发明操作简单,成本低,易于实现,适合推广应用。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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