发明专利已授权

一种基于机器视觉的晶圆半导体制造方法及系统

📄 申请号：CN202610188952.3 📄 发布日：2026/05/06

著录项目信息

申请日

2026-02-10

公开号

CN121693114B

公开日

2026-04-21

申请人

苏州中熙精密电机有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10P74_20

IPC 分类号

H10P74_20 , H10P74_00 , H10P72_00 , H10P76_20 , H10P30_00 , H10P50_00 ,

技术画像

所属领域

机器视觉机器视觉半导体制造图像识别

应用场景

晶圆制造, 半导体器件生产, 芯片制造, 工业自动化, 智能制造

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摘要

本申请公开了一种基于机器视觉的晶圆半导体制造方法及系统，所述方法包括以下步骤：根据晶圆区域胶厚差异数据选择特定光照参数进行曝光，并对差异区域的显影结果对应胶体残留情况进行烘烤参数动态调整；对烘烤后的所述晶圆区域光刻胶图形进行分析后预测出刻蚀轮廓，将混合气体以线条格式通过形式实现刻蚀模拟后获得安全气体参数，对变形区域进行分级并进行刻蚀效果评定后对刻蚀操作参数进行实时调控；采用喷淋式气体对所述晶圆区域进行薄膜沉积控制操作，进行单离子‑晶格碰撞模拟后获得多离子与晶格的反应情况，并对副产物进行检测与影响分析，调控离子注入参数保证晶格安全反应，本发明具有提高准确性和高效性的特点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种鸡肉制品抹料加工用搅拌设备

当前第 / 件

一种基于内生安全的网络安全智能防护方法及系统

同领域国内专利 · IPC: (H10P74_20)

H10P74_20 覆盖1个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：74 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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