实用新型已授权

一种防漏电高导热印制PCB线路板

📄 申请号：CN202321846746.5 📄 发布日：2026/04/30

著录项目信息

申请日

2023-07-14

公开号

CN220511377U

公开日

2024-02-20

申请人

杭州汇唐电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K5_02

IPC 分类号

H05K5_02 , H05K7_14 , H05K1_02 , H05K5_03 , H05K7_20 , H01B17_56 ,

技术画像

所属领域

印制电路板制造印制电路板制造高导热绝缘材料电子元器件散热技术

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, LED照明, 电力电子设备

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摘要

本实用新型公开了一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括外壳体，所述外壳体的内部设置有线路板本体，所述外壳体的顶端活动连接有盖板，所述盖板的中心线与外壳体的中心线在同一垂直面上。该防漏电高导热印制PCB线路板通过设置有橡胶条、支撑块、橡胶垫和定位槽，在该线路板外壳体的内部通过四组支撑块对线路板本体进行支撑，线路板本体贴合在支撑块顶端开设的定位槽内部，定位槽对线路板本体定位的同时其内部的橡胶垫可以有效的起到绝缘效果，同时盖板底端的橡胶条贴合在线路板本体顶端的边缘位置，对线路板本体定位的同时起到绝缘效果，可以有效防止漏电导致线路板本体损坏，解决的是不能有效防止漏电的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种多层印制PCB线路板

当前第 / 件

一种拼接式胶枪线路板

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