发明专利已授权

一种低温导电银浆及其制备方法

📄 申请号：CN202511507662.2 📄 发布日：2026/04/30

著录项目信息

申请日

2025-10-21

公开号

CN121331536A

公开日

2026-01-13

申请人

东莞市嘉煜电子材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01B1_22

IPC 分类号

H01B1_22 , H01B13_00 ,

技术画像

所属领域

导电银浆导电浆料电子功能材料低温烧结技术导电银浆

应用场景

光伏电池, 触摸屏, 柔性电子, 传感器, 射频识别

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摘要

本发明公开了一种低温导电银浆及其制备方法，涉及导电银浆技术领域。本发明先以二维银纳米片为主体，通过蒸发自组装技术使一维碳纳米管在其表面及间隙中搭接、穿插形成银纳米片增强体，碳纳米管具有更高的电导率，能够填充银纳米片的间隙，达到提升银浆电导率的效果；随后，银纳米片增强体与银纳米颗粒复配形成复合导电填料，使用3,4‑二甲氧基苯乙胺对复合导电填料进行表面改性，3,4‑二甲氧基苯乙胺分子上的氨基可以通过配位作用吸附在复合导电填料的表面，且苯环、甲氧基的存在增加了填料间的空间位阻，有效改善了分散稳定性能，同时导电网络均匀性的加强使得导电银浆的导电性能得到进一步增强。本发明制备的导电银浆具有高导电、稳定的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：98 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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