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专利详情
实用新型
已授权
高密度印刷电路板
📄 申请号:CN202221386854.4
📄 发布日:2026/04/29
著录项目信息
申请日
2022-06-01
公开号
CN217789972U
公开日
2022-11-11
申请人
苏州维拉利电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K1_02
IPC 分类号
H05K1_02
技术画像
所属领域
印刷电路板
印刷电路板
电子电路
电路板制造工艺
应用场景
消费电子, 通信设备, 计算机与服务器, 汽车电子, 工业控制
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摘要
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为高密度印刷电路板包括高密度印刷电路板基板,高密度印刷电路板基板的顶面设置有高密度集成电路片;边槽,开设在高密度印刷电路板基板的侧壁,边槽的表面设置有弹性夹片,弹性夹片的表面设置有硅胶连片;抠取槽,开设在高密度印刷电路板基板的侧壁;有益效果为:本实用提出的高密度印刷电路板侧边加装多组弹性夹片,高密度印刷电路板基板被推入对应卡槽时,弹性夹片受压弹性形变,且弹性夹片向外侧弹性扩撑,实现高密度印刷电路板基板预固定在卡槽中不脱落。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种应用于SMT钢片的贴胶带装置
当前第 / 件
一种SMT贴片用高精度测量治具
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覆盖
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委托待转让
📌 交易状态:
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