实用新型已授权

一种新型高阶高密度印刷电路板

📄 申请号：CN202222047985.6 📄 发布日：2026/04/29

著录项目信息

申请日

2022-08-04

公开号

CN218125153U

公开日

2022-12-23

申请人

苏州维拉利电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K5_03

IPC 分类号

H05K5_03 , H05K5_04 , H05K1_02 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

印刷电路板印刷电路板高密度互连电子制造技术

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业电子, 汽车电子

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摘要

本实用公开了一种新型高阶高密度印刷电路板，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是包括在高度方向上等间隔的设置的金属盒体，每个所述金属盒体的内部设置有电路板，所述金属盒体的顶端上可拆卸设置有上盖，每个所述金属盒体宽度方向上的一端处固定安装有鼓风组件，且在所述金属盒体宽度方向上的另一端上开设有出风口，效果是鼓风组件将金属盒体内部的热量通过出风口吹至外界，降低过多的热量积累在电路板的线路层上，以保证该电路板的正常工作，同时也提高其使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印刷电路板

当前第 / 件

一种应用于SMT钢片的贴胶带装置

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