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专利详情
实用新型
已授权
一种芯片引线框架加工用冲压设备
📄 申请号:CN202321903426.9
📄 发布日:2026/04/27
著录项目信息
申请日
2023-07-19
公开号
CN221246605U
公开日
2024-07-02
申请人
沈阳中航畅宇技术有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B21D22_02
IPC 分类号
B21D22_02
,
B21D37_00
,
B21D37_16
,
B21D43_20
,
B08B5_02
,
B08B1_12
,
B08B1_36
,
技术画像
所属领域
冲压设备
冲压设备
精密冲压
引线框架加工
应用场景
芯片封装, 引线框架制造, 集成电路制造, 半导体封装, 金属冲压加工
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摘要
本实用新型公开了一种芯片引线框架加工用冲压设备,包括工作台,在工作台顶部中央固定安装支撑固定架,在支撑固定架中央嵌套安装有冲压组件,在工作台中部嵌套安装有下模。在下模前后两侧的支撑固定架上均安装有清扫组件,清扫组件上方的支撑固定架上安装有喷气组件,通过清扫组件对冲压后下模上的废渣进行扫刷,同时喷出压气体使得对残渣清理,在工作台底部安装有收集组件,用以收集废渣,便于回收利用。通过冲压组件上的喷油组件可以均匀的对原料进行加油,有利于提高引线框架加工成品的质量,通过清扫组件和喷气组件有效的对下模进行清扫残渣,进而避免了残渣残留在引线框架上,影响下一次冲压。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20240702
✅ 授权
一种自冷式干式变压器
当前第 / 件
一种管道安装用移动升降设备
同领域国内专利 · IPC: (B21D22_02)
B21D22_00
B21D22_02
B21D22_04
B21D22_06
B21D22_08
B21D22_10
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B21D22_28
覆盖
15
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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权属尽调
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