实用新型 已授权

一种芯片引线框架加工用冲压设备

📄 申请号:CN202321903426.9 📄 发布日:2026/04/27

著录项目信息

申请日
2023-07-19
公开号
CN221246605U
公开日
2024-07-02
申请人
沈阳中航畅宇技术有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

芯片封装, 引线框架制造, 集成电路制造, 半导体封装, 金属冲压加工

摘要

本实用新型公开了一种芯片引线框架加工用冲压设备,包括工作台,在工作台顶部中央固定安装支撑固定架,在支撑固定架中央嵌套安装有冲压组件,在工作台中部嵌套安装有下模。在下模前后两侧的支撑固定架上均安装有清扫组件,清扫组件上方的支撑固定架上安装有喷气组件,通过清扫组件对冲压后下模上的废渣进行扫刷,同时喷出压气体使得对残渣清理,在工作台底部安装有收集组件,用以收集废渣,便于回收利用。通过冲压组件上的喷油组件可以均匀的对原料进行加油,有利于提高引线框架加工成品的质量,通过清扫组件和喷气组件有效的对下模进行清扫残渣,进而避免了残渣残留在引线框架上,影响下一次冲压。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20240702
✅ 授权
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:75 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价