实用新型已授权

一种用于集成电路板的覆铜预处理设备

📄 申请号：CN202321447331.0 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2023-06-08

公开号

CN220718797U

公开日

2024-04-05

申请人

沈阳中航畅宇技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B19_00

IPC 分类号

B24B19_00 , B24B41_06 , B24B55_06 , B24B41_04 , B24B55_12 , B24B47_22 ,

技术画像

所属领域

集成电路板集成电路制造覆铜板加工表面处理技术电路板预处理设备集成电路板

应用场景

集成电路制造, 印刷电路板生产, 电子元器件制造

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摘要

本实用新型涉及电子加工技术领域，尤其涉及一种用于集成电路板的覆铜预处理设备。包括有台面，台面顶面左右对称开有漏屑槽，还包括有电动滑轨一、电动滑轨二和电动滑块一等，台面顶面前部内嵌有电动滑轨一，电动滑轨一上滑动安装有电动滑块一。本实用新型通过气缸带动推杆，再由推杆带动L型卡块，完成对集成电路板的卡紧固定，从而保证在打磨过程中集成电路板不会出现偏移，同时推板和螺纹杆的配合使用，使得本实用新型可以适用于对不同厚度的集成电路板进行打磨，并且利用吸尘器和毛刷的共同清理，将充分收集打磨时产生的灰尘以及碎屑，方便集中清扫。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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