实用新型已授权

一种芯片焊线压板

Name: 一种芯片焊线压板
Brand: 天津锢安特紧固件有限公司
SKU: 202221260533X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202221260533.X 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2022-05-24

公开号

CN217316691U

公开日

2022-08-30

申请人

天津锢安特紧固件有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K37_04

IPC 分类号

B23K37_04

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装引线键合封装夹具

应用场景

半导体封装, 芯片制造, 引线键合, 集成电路封装, 电子器件封装

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摘要

本实用新型属于焊接工装领域，尤其为一种芯片焊线压板，包括：压板主体、焊接槽孔、支撑机构和驱动机构，其中，所述支撑机构包括两个水平对称布置的滑管，两个所述滑管之间固定有四个相互平行布置的加强杆，四个所述加强杆分别两两对称布置在两个所述滑管之间两端；焊接时，驱动机构驱动滑管滑动，使得两个滑管之间的中间位置处与一侧的焊接槽孔对应，两个滑管之间的中间位置处无加强杆对焊接槽孔遮挡，焊接机可正常进行焊接，焊接头和焊丝不会与加强杆发生触碰干涉，另外两个上方均有滑管进行加强支撑，防止压板主体的焊接槽孔处变形，保证压接焊接精度，重复上述步骤，直至三个焊接槽孔内部的待焊接区域均焊接完成。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN217316691U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：120 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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