实用新型已授权

一种拼接式HDI线路板

📄 申请号：CN202421039703.0 📄 发布日：2026/04/20

著录项目信息

申请日

2024-05-14

公开号

CN222302081U

公开日

2025-01-03

申请人

深圳市金创亿达电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K1_14 ,

技术画像

所属领域

印制电路板印制电路板高密度互连技术电路板结构

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 工业控制, 医疗电子

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摘要

本实用新型涉及一种HDI线路板领域，尤其涉及一种拼接式HDI线路板。本实用新型提供一种拼接式HDI线路板，包括有安装板、HDI线路板本体、第一卡合板、第二卡合板和支撑块等；安装板内活动式卡接有HDI线路板本体，安装板一侧安装有第一卡合板，安装板另一侧安装有第二卡合板，一个安装板的第一卡合板与另一个安装板的第二卡合板滑动式卡接，安装板侧面对称式安装有支撑块，支撑块均滑动式贯穿有导杆。HDI线路板本体卡接在安装板上，向上拉起夹板，导杆离开第一卡合板，将另一个安装板的第二卡合板插入到第一卡合板内，松开夹板，夹板带着导杆插入到第一卡合板和第二卡合板的连接处，如此类推，达到将多个HDI线路板本体拼接在一起的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种抗蚀刻的线路板

当前第 / 件

一种建筑结构施工用门窗洞口模具

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：97 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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