实用新型已授权

一种半导体制造用真空阀活塞装置

Name: 一种半导体制造用真空阀活塞装置
Brand: 江苏阀邦半导体材料科技有限公司
SKU: 2022201310607
Availability: InStock

📄 申请号：CN202220131060.7 📄 发布日：2026/04/20

著录项目信息

申请日

2022-01-19

公开号

CN216589010U

公开日

2022-05-24

申请人

江苏阀邦半导体材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F04B39_00

IPC 分类号

F04B39_00 , F04B39_14 , F04B37_14 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备真空阀活塞机构

应用场景

半导体制造, 真空镀膜, 集成电路工艺, 平板显示制造, 光伏产业设备

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摘要

本实用新型提供一种半导体制造用真空阀活塞装置，包括活塞、第一圆环形橡胶密封垫圈、高强度合金耐磨垫板以及底部卡套，活塞环形侧面套设有高强度合金耐磨垫板，第二密封卡槽内部装配有第一圆环形橡胶密封垫圈，第一密封卡槽内部装配有第二圆环形橡胶密封垫圈，第二密封卡槽内部开设有内置活动槽，内置活动槽内部底部设置有固定支杆，固定支杆环形侧面套设有伸缩推力弹簧，该设计解决了原有活塞长时间使用后会磨损，活塞与阀体间会产生空隙，影响内部的气密性，且活塞安装不够稳固的问题，本实用新型结构合理，有效防止真空阀活塞产生磨损，保证真空阀活塞具有良好的气密性，提高了真空阀活塞的安装稳固性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN216589010U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体制造用阀门密封连接装置

当前第 / 件

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