实用新型 已授权

一种半导体制造用阀门密封连接装置

📄 申请号:CN202120978100.7 📄 发布日:2026/04/20

著录项目信息

申请日
2021-05-10
公开号
CN214699642U
公开日
2021-11-12
申请人
江苏阀邦半导体材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 电子器件生产, 真空设备

摘要

本实用新型提供一种半导体制造用阀门密封连接装置,包括阀体以及第一连接法兰,所述阀体左侧表面设置有第二连接法兰,所述第一连接法兰贴在第二连接法兰左侧表面,所述第一连接法兰左侧表面设置有第一连接管,所述阀体右侧表面设置有第三连接法兰,所述第三连接法兰右侧表面贴有第四连接法兰,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过设置的密封垫圈、第一内部密封圈以及第二内部密封圈能对阀体与第一连接管以及第二连接管连接时进行初步密封,通过设置的密封环、锥形密封圈以及边缘密封圈能够对阀体与第一连接管以及第二连接管连接时进行再次密封,双层密封的设置能保证本装置内部不会产生泄露,便于其长时间工作。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN214699642U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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