发明专利已授权

一种层叠设计的电路板焊接结构及焊接方法

📄 申请号：CN202410463159.0 📄 发布日：2026/04/17

著录项目信息

申请日

2024-04-17

公开号

CN118540851A

公开日

2024-08-23

申请人

江门市江海区科诺微电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_14

IPC 分类号

H05K1_14 , H05K3_46 ,

技术画像

所属领域

焊接结构印制电路板电子焊接电子封装电路板焊接焊接结构

应用场景

电路板组装, 表面贴装, 电子设备制造, 集成电路封装, 汽车电子

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摘要

本发明涉及层叠电路板焊接的技术领域，具体公开了一种层叠设计的电路板焊接结构及焊接方法，包括底座，所述底座上的一端开设有焊接槽，所述底座底部的两侧的对称位置上均固定连接有矩形板，两个所述矩形板的相对面上均开设有矩形滑槽，所述矩形滑槽的内壁活动连接有T形架，两侧所述T形架的两端相对面上均通过销轴转动连接有调节杆，两侧所述调节杆远离T形架一端的相对面上均通过销轴转动连接有放置电路板的放置板，所述放置板上两侧开设有限位槽，所述限位槽的内壁活动连接有对电路板进行夹持固定的矩形壳体，所述T形架上设有拉动矩形壳体进行相向和相背往复移动的调节机构，本发明能够对电路板进行夹持固定，提高了电路板焊接的质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：185 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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