实用新型已授权

一种电子托盘加工用开孔装置

📄 申请号：CN202220718777.1 📄 发布日：2026/08/12

著录项目信息

申请日

2022-03-30

公开号

CN217372650U

公开日

2022-09-06

申请人

天津高盛电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26F1_16

IPC 分类号

B26F1_16 , B26D7_01 , B26D7_26 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子托盘制造, 电子元器件包装, 半导体封装, 精密加工, 工业自动化

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摘要

本实用新型涉及电子托盘加工技术领域，且公开了一种电子托盘加工用开孔装置，包括操作台，所述操作台的顶部设置有安装组件，所述安装组件的内顶壁设置有与其内壁左右两侧滑动连接的钻孔组件，所述操作台的底部设置有安装盒。该电子托盘加工用开孔装置，通过设置驱动机构，启动伺服带动螺纹杆转动使得螺纹块上下移动，带动拉杆与限位杆同时上下移动，在伸缩弹簧的配合下拉动矩形板与移动板同时相对或相背移动，带动连接块和安装框移动，调节两个安装框之间的间距可固定不同宽度的电子托盘，其次将电子托盘放在两个安装框之间，启动电动推杆推动夹块下移，可固定不同高度的电子托盘，实现了可调节固定不同规格的电子托盘的目的。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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