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专利详情
实用新型
已授权
一种电子托盘加工用裁切装置
📄 申请号:CN202220657437.2
📄 发布日:2026/08/12
著录项目信息
申请日
2022-03-24
公开号
CN217372582U
公开日
2022-09-06
申请人
天津高盛电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B26D7_02
IPC 分类号
B26D7_02
,
B26D1_06
,
技术画像
所属领域
裁切设备
裁切设备
机械加工设备
自动化加工设备
应用场景
电子托盘生产, 电子元器件包装, 电子产品制造, 工业自动化, 托盘加工
AI 智能推荐
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摘要
本实用新型涉及电子托盘加工技术领域,且公开了一种电子托盘加工用裁切装置,包括底座,所述底座的顶部设置有裁切组件。该电子托盘加工用裁切装置,通过设置驱动组件,启动伺服电机带动驱动螺杆转动,驱动螺杆带动与通过驱动块螺纹连接的两个的连接块同时相向移动,连接块通过连杆拉动两个连接板同时相向移动,连接板通过移动板带动固定板移动,使得两个固定板同时相互靠近,从而对待加工的电子托盘进行固定,实现了固定稳定的目的,同时通过调节两个固定板之间的距离,可以对大小不同规格的电子托盘进行固定,提高了该装置的实用性,通过设置导向组件,使得连接板在移动时更稳定。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种RFID智能电子托盘
当前第 / 件
一种电子托盘加工用开孔装置
同领域国内专利 · IPC: (B26D7_02)
B26D7_00
B26D7_01
B26D7_02
B26D7_04
B26D7_06
B26D7_08
B26D7_10
B26D7_12
B26D7_14
B26D7_18
B26D7_20
B26D7_22
B26D7_24
B26D7_26
B26D7_27
B26D7_28
B26D7_32
覆盖
17
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📌 交易状态:
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