实用新型已授权

一种LED灯珠芯片加工用上胶装置

📄 申请号：CN202520262953.9 📄 发布日：2026/04/07

著录项目信息

申请日

2025-02-19

公开号

CN223733160U

公开日

2025-12-30

申请人

薛金地

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C9_14

IPC 分类号

B05C9_14 , B05C13_02 , B05D3_04 , B05C5_02 ,

技术画像

所属领域

LED灯电子封装设备自动控制系统机械加工设备 LED灯

应用场景

LED灯珠制造, 芯片封装, 半导体制造, 电子元件生产, 工业自动化

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，涉及LED灯珠芯片技术领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部滑动连接有点胶器，所述底座的顶部设置有翻转机构，所述底座的顶部且位于翻转机构的外部设置有烘干机构，所述翻转机构包括转动单元和固定单元。本实用新型通过设置的转轴、固定框、限位插杆、第一通孔、上固定板、下固定板、U型弹片之间的配合，通过把手和转轴便于对固定框进行转动，使上胶后的LED灯珠芯片进行翻转，同时限位插杆插入到第一通孔时，能够对转动后的转轴进行限位，使固定框保持稳定，通过上固定板和下固定板之间的配合，便于对放置的LED灯珠芯片进行固定。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种LED灯珠安装支架

当前第 / 件

一种LED灯珠用保护罩

同领域国内专利 · IPC: (B05C9_14)

B05C9_02 B05C9_04 B05C9_06 B05C9_08 B05C9_10 B05C9_12 B05C9_14 覆盖7个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：115 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种LED灯珠芯片加工用上胶装置

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C9_14)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种防堵塞的自动点胶机

一种传感器的封装设备

金属陶瓷异质滤波器增材制造系统及制造方法

服务项目

资源中心

关于柿子坊