实用新型已授权

一种高导热PCB电路板

Name: 一种高导热PCB电路板
Brand: 万安旺顺电子有限公司
SKU: 2023206586980
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320658698.0 📄 发布日：2026/04/07

著录项目信息

申请日

2023-03-29

公开号

CN219627985U

公开日

2023-09-01

申请人

万安旺顺电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

印制电路板印制电路板高导热材料电子封装

应用场景

电子设备, 通信设备, 汽车电子, 电源模块, LED照明

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摘要

本实用新型公开了一种高导热PCB电路板，包括PCB电路板主体，所述PCB电路板主体底部设有导热绝缘层，所述导热绝缘层底部固定设有散热板，所述散热板底部对称固定设有减震支柱，所述减震支柱底端一侧设有弹簧卡扣，所述减震支柱底端通过弹簧卡扣连接有固定座，通过设置减震支柱，减震支柱上的减震垫块具有良好的减震性能，可以提高PCB电路板主体的减震抗震性能，可以提高PCB电路板主体的使用寿命，弹簧卡扣卡进固定座上的限位销孔内可以快速对减震支柱与固定座之间进行固定连接，把弹簧卡扣从固定座上的限位销孔内按压出来即可对减震支柱与固定座之间进行拆卸，方便对PCB电路板主体进行拆卸检修维护。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219627985U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印制电路板的塞孔结构

当前第 / 件

一种印制电路板烘烤装置

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：82 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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