实用新型已授权

一种高散热的双层电路板

Name: 一种高散热的双层电路板
Brand: 万安旺顺电子有限公司
SKU: 2023205804475
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320580447.5 📄 发布日：2026/04/07

著录项目信息

申请日

2023-03-22

公开号

CN219812289U

公开日

2023-10-10

申请人

万安旺顺电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02

技术画像

所属领域

电路板电路板散热技术印制电路板

应用场景

消费电子, 通信设备, 数据中心, 工业电子

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摘要

本实用新型公开了一种高散热的双层电路板，包括上主板、下主板，所述上主板位于下主板上方，所述上主板与下主板之间固定连接有导热基板，所述导热基板左右两侧均固定连接有导热座，第一曲型导热铜片、第二曲型导热铜片、导热铜条与凸型导热片均嵌设与导热基板上表面、下表面，只是增加了导热铜条的厚度，不需要在导热基板上下设置凸起以及复杂的换热结构，在不影响电路板正常安装使用的情况下添加导热结构，设计结构更加的合理，凸型导热片固定设置在下盖板顶侧的安装凹槽内部，启动排风扇，排风扇能够快速的将传导至凸型导热片上的热量进行高效散热，即使在通风效率底的环境下，电路板也能够进行高效率的通风、散热操作。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219812289U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印制电路板测试用夹具

当前第 / 件

一种印制电路板的塞孔结构

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：123 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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