发明专利 已授权

一种基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线

📄 申请号:CN202010685125.8 📄 发布日:2026/08/19

著录项目信息

申请日
2020-07-16
公开号
CN111883916B
公开日
2022-10-18
申请人
南通大学,南通先进通信技术研究院有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

无线通信, 基站天线, 移动通信, 卫星通信, 雷达系统

摘要

本发明具体涉及一种基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线,属于无线通信技术领域。包括自下而上依次层叠设置的下介质基板、金属反射地板、上介质基板及介质贴片,下介质基板的下表面设有用于耦合馈电的微带馈线;金属反射地板的表面刻蚀有位置平行的第一耦合缝隙与第二耦合缝隙;第一耦合缝隙的长度小于第二耦合缝隙的长度;第一耦合缝隙设置在金属反射地板的中心线上;第二耦合缝隙设置在第一耦合缝隙与天线输入端之间;微带馈线在金属反射地板上的投影分别与第一耦合缝隙、第二耦合缝隙垂直相交;介质贴片和上介质基板堆叠构成天线的介质贴片谐振器;第一与第二耦合缝隙用于介质贴片谐振器和微带馈线之间的孔径耦合。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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