发明专利 已授权

新型高能低泄漏陶瓷阀片的制备工艺

📄 申请号:CN201911245800.9 📄 发布日:2026/03/16

著录项目信息

申请日
2019-12-07
公开号
CN110937901B
公开日
2021-10-22
申请人
常州市武进科华电力电子器材有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业阀门, 流体控制, 密封系统, 石油化工管道, 水处理设备

摘要

本发明涉及一种新型高能低泄漏陶瓷阀片的制备工艺,属于阀片加工的技术领域,该工艺包括如下步骤:(1)配料;(2)混料;(3)干燥成型;(4)预烧;然后将陶瓷阀片随炉降温至650~750℃时取出,在陶瓷阀片的两端面喷铝电极;本申请配料为自主研发设计,将烧结后的陶瓷阀片随炉进行降温,当降温至650~750℃时进行喷铝电极,铝电极与陶瓷阀片的表面温差较小,铝焊丝在点焊机吹焊作用下很快熔融,均匀涂布在陶瓷阀片的表面上,使得铝电极与陶瓷阀片更好地结合在一起,显著提高了以碳化硅为主材的陶瓷阀片两端的密封性,防止潮气从气隙侵入,减小泄漏电流的产生量,实现制备了同时兼具有较高能量密度与较小泄漏电流的陶瓷阀片。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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