实用新型 已授权

一种SMD元件热封包装机

📄 申请号:CN202223405397.1 📄 发布日:2026/07/31

著录项目信息

申请日
2022-12-19
公开号
CN219008302U
公开日
2023-05-12
申请人
安徽省奇得电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件制造, 表面贴装技术, SMD元件编带包装, 自动化包装产线, 电子组装制造

摘要

本实用新型公开了一种SMD元件热封包装机,包括底座、热封部和抚平部,所述抚平部包括:竖板:其固定于底座顶部外壁,且两个竖板之间通过销固定有同一个滑杆;滑块:其活动连接于滑杆圆周外壁;衔接板:其焊接于滑块一侧外壁,且衔接板表面开设的通孔内壁活动连接有T型杆二;弹簧二:其套接于T型杆二圆周外壁,且弹簧二两端分别焊接于T型杆二顶部内壁和衔接板顶部外壁;安装块:其通过销固定于T型杆二底部,且安装块一侧外壁活动连接有压接辊。本实用新型利用压接辊可以在对SMD元件进行热封包装时,可以对SMD编带和热封膜之间进行导向,通过设置有弹簧二可以利用其弹力对SMD编带和热封膜之间进行更好地贴合。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219008302U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 1950.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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¥1950.0 元
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