实用新型已授权

一种SMD元件热封包装装置

📄 申请号：CN202323341725.0 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2023-12-04

公开号

CN221068723U

公开日

2024-06-04

申请人

安徽省奇得电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B51_10

IPC 分类号

B65B51_10

技术画像

所属领域

包装设备包装设备热封机构自动化设备

应用场景

电子元件包装, SMD元件封装, 自动化生产线, 工业包装

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摘要

本实用新型公开了一种SMD元件热封包装装置，其技术方案要点是：包括固定座，所述固定座的顶面开设有固定槽，所述固定槽的内部固定安装有传送带，所述传送带的顶面设置有承载板，所述承载板的一侧固定安装有连接条，所述连接条的顶面开设有第一固定孔，所述第一固定孔的内部固定安装有红外接收器，所述固定座的顶面固定安装有外壳，所述外壳的顶面开设有贯穿孔，所述外壳的顶面固定安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定安装有按压块，所述按压块的外壁面套设有储存管，所述储存管的外壁面固定安装有连接块，所述连接块的顶面开设有第二固定孔，所述第二固定孔的内部固定安装有红外发讯器，红外接收器检测到讯号时，控制传送带停止。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种SMD载带裁剪装置

当前第 / 件

一种SMD元件热封包装机

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