专利交易市场

本实用新型提供一种高可靠性热敏电阻封装结构，包括底板和封装壳，所述封装壳固定安装于底板上表面，所述封装壳内部设置有热敏电阻块，所述封装壳顶部一侧铰接有顶盖，所述底板上表面一侧固定安装有空心柱，所述空心柱内卡接有定位组件，所述定位组件与顶盖匹配设置，通过定位组件对顶盖进行卡紧定位，所述封装壳内部对称设置有夹紧板，所述夹紧板与热敏电阻块匹配设置，所述热敏电阻块两侧分别与两组夹紧板贴合设置，通过设置的封装壳对热敏电阻块进行安装，保护热敏电阻免受机械冲击、化学腐蚀和外界环境影响，如湿气、灰尘等，通过封装壳内部对称设置的两组夹紧板与热敏电阻块两侧贴合，对热敏电阻块进行夹紧固定。