实用新型已授权

一种用于半导体制造设备的升降开盖机构

📄 申请号：CN202323174309.6 📄 发布日：2026/02/27

著录项目信息

申请日

2023-11-24

公开号

CN221755275U

公开日

2024-09-24

申请人

汉洁环境工程(武汉)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23P19_04

IPC 分类号

B23P19_04 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

开盖机构半导体制造设备升降机构机械传动结构开盖机构

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 真空设备维护

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摘要

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，且公开了一种用于半导体制造设备的升降开盖机构，包括底座和电动液压升降推杆。该用于半导体制造设备的升降开盖机构，通过设置卡接组件，由转动轴、第二锥齿轮和第一锥齿轮的配合使用下，使得两个夹持板相背移动与限位座脱离夹持连接，此时再通过伺服电机、圆盘和圆轴的配合使用下，使得两个连接杆拉动上下两个卡接板带动上下两个卡接轴相对移动，直至两个卡接轴均移动至卡接框的内部，然后向左拉动电动液压升降推杆带动卡接框从凹槽中脱离，完成便于对升降开盖装置进行拆卸维护的目的，无需工作人员手持螺丝刀对螺栓进行一一拆卸，提高了装置的实用性，便于工作人员使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种装配式钢梁承重梁

当前第 / 件

一种石斛培育用遮光棚

同领域国内专利 · IPC: (B23P19_04)

B23P19_00 B23P19_02 B23P19_027 B23P19_033 B23P19_04 B23P19_06 B23P19_08 B23P19_10 B23P19_12 覆盖9个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：133 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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