实用新型 已授权

一种半导体晶圆存放盒

📄 申请号:CN202023142822.3 📄 发布日:2026/02/25

著录项目信息

申请日
2020-12-24
公开号
CN214165690U
公开日
2021-09-10
申请人
盐城艾肯科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆运输, 洁净室存储

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆存放盒,包括一内壳,内壳呈立方体,其上端开口,下端封闭,内壳内设有多个呈圆形的存放格,存放格竖向并排设置,且存放格的上端沿着圆形的边缘切割形成一直边,内壳的两侧设有与存放格连通的缺口,以将晶圆完全放置在存放格内;一外壳,外壳呈圆柱体,其由内壳的上端开口处插入,以将外壳套设在内壳外围,外壳的下端的外壁设有外螺纹,并通过外螺纹连接有封盖。通过本实用新型存放晶圆,可减少晶圆之间的磨损以及防止尘埃进入盒体,从而降低了生产成本。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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