发明专利 已授权

一种沉镍金装置

📄 申请号:CN201711419988.5 📄 发布日:2026/07/02

著录项目信息

申请日
2017-12-25
公开号
CN108149291B
公开日
2019-07-09
申请人
珠海市鸿天万达电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板制造, 电子元器件表面处理, 半导体封装基板制造

摘要

本发明公开了一种沉镍金装置,包括支架、控制组、设置在支架上的镍缸以及物料架,物料架设置在镍缸上部,镍缸内设有温控系统、加料组以及电镀组,温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接,镍缸上还设有消泡装置。本沉镍金装置在镍缸内设有用于控制镍缸内溶液温度的温控系统、用于添加镍离子的加料组以及用于提高电镀速度的电镀组,温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接,利用控制组控制温控系统、加料组和电镀组可以有效实现沉镍的自动化生产,使线路板在沉镍过程中可以根据镍缸内的溶液温度和镍离子浓度,及时调整溶液温度,自动添加镍离子溶液,以及调整电镀的电流大小,实现自动适应不同的线路板的电镀工作,自动化程度高。

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这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN108149291B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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