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磁性印迹交联AA/AM/BA接枝酯化氰乙基木薯淀粉微球的制备及对铜离子的吸附

Name: 磁性印迹交联AA/AM/BA接枝酯化氰乙基木薯淀粉微球的制备及对铜离子的吸附
Brand: 桂林理工大学
SKU: 2018112260065
Price: 10550.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN201811226006.5 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2018-10-21

公开号

CN109320662B

公开日

2021-07-02

申请人

桂林理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08F251_00

IPC 分类号

C08F251_00 , C08F220_06 , C08F220_18 , C08F220_56 , C08F222_38 , C08J9_28 , B01J20_24 , B01J20_28 , C02F1_28 , C02F101_20 ,

技术画像

所属领域

功能高分子材料功能高分子材料离子印迹聚合物重金属吸附材料

应用场景

工业废水处理, 重金属污染治理, 水体铜离子去除, 铜资源回收, 环境修复

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摘要

本发明公开了一种磁性印迹交联AA/AM/BA接枝酯化氰乙基木薯淀粉微球的制备及对铜离子的吸附。以木薯淀粉为原料，先合成交联型AA/AM/BA‑g‑黄原酸酯化氰乙基木薯淀粉，用交联AA/AM/BA接枝酯化氰乙基木薯淀粉将四氧化三铁包裹到淀粉衍生物内部制得磁性变性淀粉微球；再以磁性变性淀粉微球用分子印迹方法与金属离子交联得到具有选择吸附性的磁性印迹聚合物。吸附Cu2+离子性能测试表明，该微球吸附容量Q=25.96mg/g，Cu2+去除率R=98.11%。本发明产物具有良好的空间网状结构，增大了比表面积，具有选择吸附性，对Cu2+的吸附性能优良。在工业污水净化、重金属吸附等方面显示较高的应用价值。

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图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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