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| 专利/申请号: | CN202222190184.5 | 专利名称: | 一种碳化硅晶体管加工用的定位装置 |
| 申请日: | 2022-08-19 | 申请/专利权人 | 南京宏泰晶智能装备科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省南京市六合区六合经济开发区时代大道96号 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B24B41/06 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2023-03-03 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN218556691U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 55 | 所属领域: | 半导体制造 功率半导体器件 碳化硅器件加工专利转让搜索 |
应用场景:碳化硅晶体管晶圆切割/划片定位;碳化硅芯片贴装/键合对位;功率模块封装过程中的芯片定位
摘 要:本实用新型公开了一种碳化硅晶体管加工用的定位装置,属于碳化硅加工领域,一种碳化硅晶体管加工用的定位装置,包括固定底座,固定底座前端上表面固定连接有主控架,主控架后侧内端滑动卡接有推进器,主控架中端转动卡接有与推进器螺纹连接的控制螺杆,推进器前端内表面滑动卡接有主控夹头,推进器下端固定连接有连接筒,连接筒下侧内端滑动卡接有滑动活塞,滑动活塞外端滑动卡接有推进活塞,推进活塞外端滑动卡接有连接管,其特征是通过适应夹头的移动自动适应晶片的大小,并通过主控夹头与晶片的挤压控制滑动架固定的同时控制适应夹头向前推进,实现自适应以及便捷定位与固定碳化硅晶片的目的。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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