实用新型 已授权

一种多层印刷的软硬结合电路板

📄 申请号:CN202120317183.5 📄 发布日:2026/01/23

著录项目信息

申请日
2021-02-04
公开号
CN214154951U
公开日
2021-09-07
申请人
苏州市兴启发电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 医疗电子, 航空航天电子

摘要

本实用新型公开了一种多层印刷的软硬结合电路板,包括硬板和软板,所述硬板的一侧开设有缺口,且缺口的一侧开设有插槽,所述硬板和软板之间通过固定螺栓固定连接,所述插槽的一侧固定连接有定位杆,所述软板位于插槽内部的一端开设有限位槽,硬板开设有缺口的一端固定连接有两组第一防护块,第一防护块的一端设置有第一弧形部,硬板缺口的底部和顶部均固定连接有第二防护块,第二防护块的一端设置有第二弧形部。本实用新型在使用时,通过设置有第一防护块和第二防护块,用于防治软质电路板被硬质电路板刮伤,并且设置有定位杆和限位槽,可以对软质电路板的位置进行预先固定,便于对其进行连接,使用起来十分便利。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN214154951U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:136 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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