实用新型已授权

一种高频基板用导热装置

Name: 一种高频基板用导热装置
Brand: 深圳市中软软件科技开发有限公司
SKU: 2020211819987
Availability: InStock

📄 申请号：CN202021181998.7 📄 发布日：2026/01/22

著录项目信息

申请日

2020-06-23

公开号

CN212064665U

公开日

2020-12-01

申请人

深圳市中软软件科技开发有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_14

IPC 分类号

H05K7_14 , H05K7_02 ,

技术画像

所属领域

高频基板高频基板导热技术电子散热

应用场景

通信设备, 高频电路, 电子元器件散热, 基站设备, 雷达系统

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摘要

本实用新型公开了一种高频基板用导热装置，涉及高频板技术领域，该高频基板用导热装置，包括限位框，所述限位框的内部设置有密封圈和绝缘板，所述密封圈固定于限位框的内壁，所述绝缘板位于密封圈的下方，所述限位框的外部两侧均连接有连接管，且限位框的底部设置有橡胶垫，所述橡胶垫的内部呈中空状，且橡胶垫的底部开设有负压槽，本实用新型中，通过密封圈和橡胶垫，同时配合连接管的作用，进而对高频基板的底部进行散热，通过绝缘板能够将高频基板固定在限位框的内部上方，同时限位框能够阻止外界金属物体进入高频基板的底部，因此，可进一步提高高频基板使用时的安全性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN212064665U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：94 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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