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一种高频基板用导热装置
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种高频基板用导热装置,涉及高频板技术领域,该高频基板用导热装置,包括限位框,所述限位框的内部设置有密封圈和绝缘板,所述密封圈固定于限位框的内壁,所述绝缘板位于密封圈的下方,所述限位框的外部两侧均连接有连接管,且限位框的底部设置有橡胶垫,所述橡胶垫的内部呈中空状,且橡胶垫的底部开设有负压槽,本实用新型中,通过密封圈和橡胶垫,同时配合连接管的作用,进而对高频基板的底部进行散热,通过绝缘板能够将高频基板固定在限位框的内部上方,同时限位框能够阻止外界金属物体进入高频基板的底部,因此,可进一步提高高频基板使用时的安全性。
📄 2020211819987 📂 H05K7_14 👤 深圳市中软软件科技开发有限公司 📅 2020-06-23
已申报项目
¥0.0
实用新型 已授权

一种高频基板用导热装置

2020211819987 · 深圳市中软软件科技开发有限公司
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年