摘要
本申请实施例公开了一种天线结构及移动终端,天线结构包括:底板、中框、天线连接器、天线支架,所述中框包括金属边框、介质基板、金属天线和天线连接器孔,所述天线连接器孔贯穿所述介质基板,所述天线连接器设置在所述天线连接孔中,所述天线连接器通过所述天线连接孔与所述金属天线电性连接,所述天线连接器通过所述天线连接孔与所述天线支架电性连接;本申请实施例公开了一种移动终端,包括上面所述的天线结构;本申请实施例旨在不改变原有移动终端的天线中框结构的情况下,在中框上面增加天线连接器,实现对天线馈点位置的更改,以满足不同区域移动终端频段的需求,降低手机厂商的研发成本,进而提高移动终端的生产率,降低生产成本。