发明专利 已授权

软件升级包封装方法和装置、解封装方法和装置

📄 申请号:CN202011500682.4 📄 发布日:2026/05/19

著录项目信息

申请日
2020-12-17
公开号
CN112600848B
公开日
2023-03-24
申请人
上海芯安信息科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

智能终端软件升级, 车载系统OTA升级, 物联网设备固件更新, 嵌入式系统远程升级

摘要

本发明提供一种软件升级包封装方法和装置、解封装方法和装置,所述封装方法包括:获取软件升级文件包,其中,软件升级文件包包括:包头、包体和包尾;对包体中的数据进行重新封装;按照预设大小对重新封装后的包体进行分割;对分割后的每个子包进行二次封装处理,并为每个子包加上子包头;根据包头、每个子包头与其对应的子包和包尾获得封装后的软件升级文件包。本发明的封装方法,能够防止原始的数据包被修改,保证原始的数据包的安全性,不容易被窃取。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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