实用新型 已授权

一种发光二极管生产加工用划片装置

📄 申请号:CN202321703107.3 📄 发布日:2026/04/02

著录项目信息

申请日
2023-07-01
公开号
CN219879391U
公开日
2023-10-24
申请人
贤阳汇聚精密科技(苏州)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

LED芯片制造, 半导体晶圆切割, 电子器件封装, 光电材料加工, 工业自动化生产

摘要

本实用新型公开了发光二极管加工技术领域的一种发光二极管生产加工用划片装置,包括,固定座,所述固定座上设置有气缸,所述气缸的活塞杆上有集尘组件,所述集尘组件上设置有安装架,所述安装架上设置有驱动丝杆组件,所述驱动丝杆组件与划片刀连接;所述集尘组件包括与气缸活塞杆连接的集尘箱,划片时产生的碎屑片进入活动框后,通过粗过滤网过滤掉碎屑片,携带的小颗粒灰尘通过精过滤网再次过滤,使得碎屑片和小颗粒灰尘均能够收集在活动框内,仅需拔出插销,即可从集尘箱中拉出活动框倒掉碎屑片和灰尘,相比较现有技术中需要打开顶盖,再松开集尘袋捆接在吸附风机出风口上的结构,才能取下集尘袋的方式,更为省时省力。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥2600.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:92 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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