发明专利已授权

一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备

📄 申请号：CN201911071033.4 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2019-11-05

公开号

CN110773265B

公开日

2021-07-23

申请人

湖州力卓机械设备技术开发有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B02C4_08

IPC 分类号

B02C4_08 , B02C4_30 , B02C4_42 , B02C4_28 , B09B3_00 , F26B21_00 ,

技术画像

所属领域

电子材料半导体材料回收回收加工设备电子废弃物处理电子材料

应用场景

半导体材料再生, 微电子制造, 电子废弃物回收, 资源综合利用

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摘要

本发明公开了一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备，包括箱体和设置在箱体内部的熔融箱，所述箱体的上端设置有进料口，所述箱体的下端均设有支腿，所述熔融箱的内壁上固定安装有电加热板，所述熔融箱下端开设有与箱体外部连通的出料嘴，所述箱体内壁上端部均布有多个破碎辊。本发明通过设置驱动机构、破碎辊、电加热板、泵气机构、导气腔和喷气口，将半导体原料回收再利用过程中的烘干、破碎和熔融工序整合为一体，减少生产线占用空间和人工成本，还可以对破碎辊上的原料进行吹散摊开，提高破碎效率，同时可以自动实现各工序间的生产速度正相关调节，无需人工操作，减少劳动强度，并且不容易出错，避免生产陷入混乱。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230310

⏳ 专利权质押合同登记的注销：

20211022

⏳ 专利权质押合同登记的生效：

20210723

✅ 授权

20210720

⏳ 专利申请权的转移：

20200306

?? 实质审查的生效：

20200211

📄 公开

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