实用新型已授权

一种晶元半自动撕膜装置

📄 申请号：CN202422562370.6 📄 发布日：2026/01/07

著录项目信息

申请日

2024-10-23

公开号

CN223224729U

公开日

2025-08-15

申请人

乐之乐(天津)科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B69_00

IPC 分类号

B65B69_00 , H05F3_04 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工设备自动控制

应用场景

半导体制造, 晶圆级封装, 芯片切割, 晶圆减薄, LED芯片制造

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摘要

本实用新型公开了一种晶元半自动撕膜装置，其中包括装置壳体，所述装置壳体的一端水平面上分别设置有直线滑台和压缩空气调节阀，所述直线滑台上安装有与压缩空气调节阀相连接的真空吸盘，所述装置壳体的一端倾斜面上分别设置有真空度显示仪表、真空启动按钮、触摸屏、急停按钮和撕膜启动按钮，该装置通过设置有装置壳体、安装架、支撑架、伺服电机、主动同步带轮、传动带、从动同步带轮、废胶带储存滚轴、阻尼力传动轮、阻尼力传动同步带、胶带定位滚轮、排废胶带辊轴、升降气缸、压胶带滚轮、除静电离子风机和防护罩，实现了操作简单的功能，从而提高了操作的便捷性，解决了操作繁琐导致的费时费力。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

便于安装的挂杆

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