发明专利已授权

电路板结构

📄 申请号：CN201910764714.2 📄 发布日：2026/01/07

著录项目信息

申请日

2019-08-19

公开号

CN110545618B

公开日

2023-09-19

申请人

闻泰通讯股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_18

IPC 分类号

H05K1_18 , H05K1_14 ,

技术画像

所属领域

电路板电路板印制电路板电子封装

应用场景

消费电子, 通信设备, 计算机硬件, 工业电子

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摘要

本发明提供一种电路板结构，包括第一外表层、第二外表层及位于所述第一外表层及所述第二外表层之间的多个内层；所述第一外表层划分为多个相邻的矩形区域，所述矩形区域用于放置与所述第一外表层电性连接的功能器件模块，每个矩形区域对应放置一个功能器件模块；所述第一外表层用于布置阻抗线，所述多个内层分别用于布置控制线、电源线及地线。本发明提供的电路板结构，相同功能的电子器件模块化地设置于一个矩形区域内，电子器件摆放紧密，节省了电路板的面积；并且，规范了电路板的走线，减小了电路板的电子器件布局及走线设计的难度，提高了电路板的通用性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种不锈钢板生产加工工艺

当前第 / 件

抗干扰通信方法、装置、终端及存储介质

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：116 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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