实用新型 已授权

一种便于拆卸的半导体外壳

📄 申请号:CN202222810780.9 📄 发布日:2026/01/06

著录项目信息

申请日
2022-10-25
公开号
CN218428154U
公开日
2023-02-03
申请人
苏州中航天成电子科技有限公司,合肥中航天成电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路, 半导体器件, 电子设备, 功率模块, 传感器

摘要

本申请涉及半导体外壳技术领域,且公开了一种便于拆卸的半导体外壳,包括底板,所述底板的顶部安装上半导体,所述底板的顶部插接有外壳体,所述底板的顶部固定连接有四个定位杆,每一个定位杆的顶部均固定连接有固定块,且固定块插入外壳体的内部,所述固定块的内部开设有固定孔,所述固定孔的内部贯穿有螺纹杆,且螺纹杆的外表面与外壳体的内部螺纹连接,通过外壳体、定位槽、底板、固定块、螺纹杆、拉环配合使用,将外壳体插入底板的内部,然后使固定块插入定位孔的内部,然后工作人员手动转动拉环带动螺纹杆转动,螺纹杆转动顺着螺纹孔穿过固定块的内部,将固定块与外壳体固定在一起的,达到便于安装或拆卸外壳体与底板的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218428154U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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