实用新型已授权

一种芯片自动化封装用分拣收集装置

📄 申请号：CN202022719701.4 📄 发布日：2026/01/04

著录项目信息

申请日

2020-11-23

公开号

CN213566706U

公开日

2021-06-29

申请人

无锡森普瑞特自动化科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B35_44

IPC 分类号

B65B35_44 , B65B17_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备自动分拣系统自动化控制

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子元器件分拣, 自动化生产线, 工业自动化

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摘要

本实用新型公开了一种芯片自动化封装用分拣收集装置，包括底板，所述底板顶部一端通过第一支架安装有主动辊，且底板顶部另一端通过第二支架安装有从动辊，所述第一支架一侧外壁通过安装架安装有伺服电机，且伺服电机输出轴通过联轴器连接有主动辊的一端，所述主动辊与从动辊通过传送带传动连接。本实用新型当分拣物在传送带上进行传输时，通过挡块对分拣物的传输速度进行减缓，防止分拣物发生堆积，传输到斜板上后，通过斜板上规格大小不同的分拣口，对分拣物进行自动分拣，大大的提升了生产效率，当分拣物通过分拣口下落到收集箱内时，通过缓冲机构对分拣物下落的速度进行减缓，降低了分拣物在分拣的过程中受到损伤。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

磁热银质针治疗仪

当前第 / 件

一种糖醇生产动力回收装置

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