发明专利已授权

一种电路板绝缘隔热涂层

📄 申请号：CN201811069781.4 📄 发布日：2025/12/31

著录项目信息

申请日

2018-09-13

申请人

安徽建筑大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02

技术画像

所属领域

涂层材料涂层材料绝缘材料隔热材料

应用场景

电路板保护, 电子器件绝缘, 电子设备散热管理, 印刷电路板防护

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摘要

本发明公开一种电路板绝缘隔热涂层，各原料按重量百分比分别为50-65％的乙醇、20-30％的改性基料、4-10％的聚二甲基硅氧烷、3-7％的羟丙基甲基纤维素、2-5％的三甲基六亚甲基二胺和1-3％的2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚；本发明，改性基料内的陶瓷微珠能够以一定的波长发射走物体表面的热量，并以干膜层内的物质所组成的真空腔体群，形成有效的隔热绝缘屏障，同时改性基料中的聚硅氧烷在涂覆后多半会迁移至物体表面，形成表面为富集层的高分子梯度材料，一旦热量过高或发生燃烧，就会生成聚硅氧烷特有的、含有Si键及Si-C键的无机隔氧绝热保护层，以达到阻燃的效果，相较于现有的，该电路板绝缘隔热涂层的绝缘隔热效果得到了显著的提升，且具备阻燃的能力，实用性强。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20231017

?? 专利权的转移：

20201127

✅ 授权

20190201

?? 实质审查的生效：

20190108

📄 公开

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¥12700.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：91 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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