实用新型 已授权

一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板

📄 申请号:CN202322161513.8 📄 发布日:2025/12/29

著录项目信息

申请日
2023-08-11
公开号
CN220606150U
公开日
2024-03-15
申请人
深圳市晶卓电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业自动化, 汽车电子, 医疗电子

摘要

本实用新型涉及集成电路板安装领域,具体的说是一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板,包括:嵌入式底座本体,所述嵌入式底座本体顶部的两侧均固定安装有竖板;通过设置散热组件,在安装组件对电路板本体进行安装时,通过安装组件与散热组件的联动性在电路板本体安装时带动第一活塞板上升,而第一活塞板在上升的同时带动第一活塞杆对导热板进行顶升,使导热板与电路板本体的底部接触,且通过导热板的导热性能将热量传输至散热翅片的表面进行散热,同时,散热风扇同步工作对散热翅片进行吹风,加速散热翅片的散热效率,从而实现了使嵌入式底座本体具有散热性能,避免电路板过热会导致其表面元件性能下降的情况出现。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:99 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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