发明专利已授权

电路板封装结构及其方法、电子设备

📄 申请号：CN202110996586.1 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2021-08-27

公开号

CN113727516B

公开日

2023-02-03

申请人

OPPO广东移动通信有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

电子设备电路板封装电子封装技术印制电路板制造工艺电子设备

应用场景

消费电子, 通信设备, 集成电路封装, 电子设备制造

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摘要

本申请实施例公开一种电路板封装结构及其方法、电子设备，电路板封装结构包括第一电路板、第二电路板、元器件和导热体，第二电路板设置于第一电路板上，且第一电路板和第二电路板之间具有间隙；元器件设置在间隙中，第一电路板上和/或第二电路板上电连接设置有元器件；导热体填充于间隙，并贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面。通过在第一电路板和第二电路板之间的间隙内填充导热体，导热体贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面，显著增加了设置在间隙内的元器件的热量传递路径，使得元器件产生的热量能够同时沿着第一电路板和第二电路板传导，改善了散热问题，降低了元器件工作时的温度，进而提升了用户使用设备的体验。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种纸箱生产用辅助装置

当前第 / 件

抛光治具、抛光治具组件及滚抛机

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：62 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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