实用新型 已授权

一种硅片测试用固定工装

📄 申请号:CN202322461496.X 📄 发布日:2026/04/23

著录项目信息

申请日
2023-09-11
公开号
CN220839792U
公开日
2024-04-26
申请人
苏州世点领自动化科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体测试, 晶圆测试, 集成电路制造, 芯片制造, 硅片加工

摘要

本实用新型公开了一种硅片测试用固定工装,包括底座,所述底座顶部焊接第一固定块,所述第一固定块顶部通过转轴连接第二固定块,所述第二固定块顶部固定连接挤压环,所述挤压环底部焊接铁环,所述底座顶部固定连接限位环,所述限位环顶部开设第二凹槽。该一种硅片测试用固定工装,通过在底座顶部焊接第一固定块,随后为底座顶部固定连接限位环,在限位环顶部开设第二凹槽,在第二凹槽内部粘接磁铁环,铁环底部贴合于磁铁环顶部,当为硅片固定时,可先将硅片放置在限位环内部,随后利用转轴旋转挤压板,此时利用磁铁环和铁环之间的磁吸效应为挤压环实现固定效果,同时挤压板会为硅片垂直方向的固定,使用时使得硅片的固定效果更加稳定。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240426
✅ 授权

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