发明专利已授权

一种小型化高隔离三频段六路微带合路器

📄 申请号：CN201610404308.1 📄 发布日：2025/12/23

著录项目信息

申请日

2016-06-08

公开号

CN105958165B

公开日

2018-09-14

申请人

三维通信股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01P1_213

IPC 分类号

H01P1_213

技术画像

所属领域

射频微波器件射频微波器件微带电路多频段合路器

应用场景

移动通信基站, 射频前端, 多频段信号合成, 无线通信系统

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摘要

本发明公开了一种小型化高隔离三频段六路微带合路器，其特征是，包括基板，基板的背面覆铜接地，正面设置有微带线路，所述微带线路包括三个频段的滤波器和功分器，所述三个频段的滤波器在端口一处共用一根输出馈线，各滤波器的输入馈线连接与之相同频段的功分器的输入端口，每个频段的功分器引出2个输出端口。本发明合路器，因为三个频段的滤波器采用了谐波抑制理论技术，从而提高了合路器的隔离度；三个滤波器在端口一处共用一根输出馈线，且不需要额外的匹配电路，因此减小了合路器尺寸；三个不同频段的功分器可以为不同的阵列天线系统馈电，从而可以对不同的阵列天线系统合路。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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