发明专利已授权

一种氧化物陶瓷的低温连接方法(结构材料/功能材料加工,电子封装,航天烧蚀材料,牙科修复/人工骨关节)

📄 申请号：CN202110380989.3 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2021-04-09

公开号

CN113072389A

公开日

2021-07-06

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C04B37_00

IPC 分类号

C04B37_00 , C04B12_00 ,

技术画像

所属领域

烧蚀材料陶瓷材料材料连接技术电子封装技术烧蚀材料

应用场景

电子封装, 航天烧蚀材料, 牙科修复, 人工骨关节

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摘要

本发明公开了一种氧化物陶瓷的低温连接方法，通过碱激发剂与偏高岭土等反应生成地质聚合物前驱体，将部分前驱体低温固化后研磨成粉末状并进行热处理，获得颗粒状地质聚合物增强相。再将其与地质聚合物前驱体混合搅拌均匀，获得地质聚合物颗粒增强地质聚合物前驱体。将地质聚合物颗粒增强地质聚合物前驱体均匀涂覆在氧化物陶瓷的连接面上，通过在密封容器中低温连接，最终颗粒增强地质聚合物前驱体与氧化物陶瓷表面形成键合，实现连接。本发明的一种氧化物陶瓷的低温连接方法可提高氧化物陶瓷接头连接区域的致密度，从而改善接头强度。此外，本发明在较低温度下即可将氧化物陶瓷连接成功，连接成本低且节能环保。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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