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发明专利
已授权
一种新型分形圆贴片天线
📄 申请号:CN202010866795.X
📄 发布日:2025/12/10
著录项目信息
申请日
2020-08-26
公开号
CN111864396B
公开日
2021-12-28
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01Q9_04
IPC 分类号
H01Q9_04
,
H01Q1_50
,
H01Q1_24
,
技术画像
所属领域
贴片天线
天线技术
微带天线
分形结构天线
贴片天线
应用场景
无线通信, 移动通信, 物联网, 卫星通信, 雷达系统
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摘要
本发明公开了一种新型分形圆贴片天线,包括分形圆贴片天线、基底、馈线、地板;分形圆贴片天线是在半径为R的基本圆的边缘沿周向挖分形圆孔,分形迭代因子为1/n,本发明实例n=3,R=15mm;理想一阶分形在基本圆圆周内侧相切360度3单元圆周阵列的半径为R/3的圆孔,二阶分形在一阶的基础上,沿半径为2R/3的圆周与一阶分形圆两侧各相切一个半径为R/9的圆孔,360度3单元圆周阵列;实际应用中一阶、二阶分形圆的圆心沿径向往外移动Δ1、二阶分形圆还沿半径为2R/3+Δ1圆周向一阶分形圆里侧转动一个角度α。采用耦合馈电方式,馈线为直线+圆环的微带线连接而成,实例中Δ1=0.11mm,α≈0.9424°。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20211228
✅ 授权
20201117
?? 实质审查的生效 :
20201030
📄 公开
一种月牙分形圆形贴片天线
当前第 / 件
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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