发明专利 已授权

一种新型分形圆贴片天线

📄 申请号:CN202010866795.X 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2020-08-26
公开号
CN111864396B
公开日
2021-12-28
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

无线通信, 移动通信, 物联网, 卫星通信, 雷达系统

摘要

本发明公开了一种新型分形圆贴片天线,包括分形圆贴片天线、基底、馈线、地板;分形圆贴片天线是在半径为R的基本圆的边缘沿周向挖分形圆孔,分形迭代因子为1/n,本发明实例n=3,R=15mm;理想一阶分形在基本圆圆周内侧相切360度3单元圆周阵列的半径为R/3的圆孔,二阶分形在一阶的基础上,沿半径为2R/3的圆周与一阶分形圆两侧各相切一个半径为R/9的圆孔,360度3单元圆周阵列;实际应用中一阶、二阶分形圆的圆心沿径向往外移动Δ1、二阶分形圆还沿半径为2R/3+Δ1圆周向一阶分形圆里侧转动一个角度α。采用耦合馈电方式,馈线为直线+圆环的微带线连接而成,实例中Δ1=0.11mm,α≈0.9424°。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20211228
✅ 授权
20201117
?? 实质审查的生效 :
20201030
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (H01Q9_04)

H01Q9_04 H01Q9_16 H01Q9_20 H01Q9_30 覆盖4个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:159 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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