实用新型 已授权

一种益孔对接装置

📄 申请号:CN202423109717.8 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2024-12-17
公开号
CN223639606U
公开日
2025-12-05
申请人
安徽金泰电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业自动化, 机械装配, 管道连接, 设备对接

摘要

本实用新型涉及电路板安装设备技术领域,具体的公开了一种益孔对接装置,包括底板,所述底板顶部通过固定架连接有顶板,顶板底部安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的活塞杆末端安装有矩形块,矩形块底部开设有与电路板形状相同的第二限位槽,矩形块内壁开设有空腔,第二限位槽内顶壁开设有若干个与空腔相连通的气孔。本实用新型不需要人工对电路板和电路板安装壳内的BOSS柱进行对接,并且不需要电路板上的孔一个个与电路板安装壳内的BOSS柱对接,一次即可将电路板上的孔与电路板安装壳内的BOSS柱全部对接完毕,提高电路板上的孔与电路板安装壳内的BOSS柱的对接效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN223639606U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K13_04)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:112 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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