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1 件在售专利
一种益孔对接装置
实用新型 已授权
本实用新型涉及电路板安装设备技术领域,具体的公开了一种益孔对接装置,包括底板,所述底板顶部通过固定架连接有顶板,顶板底部安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的活塞杆末端安装有矩形块,矩形块底部开设有与电路板形状相同的第二限位槽,矩形块内壁开设有空腔,第二限位槽内顶壁开设有若干个与空腔相连通的气孔。本实用新型不需要人工对电路板和电路板安装壳内的BOSS柱进行对接,并且不需要电路板上的孔一个个与电路板安装壳内的BOSS柱对接,一次即可将电路板上的孔与电路板安装壳内的BOSS柱全部对接完毕,提高电路板上的孔与电路板安装壳内的BOSS柱的对接效率。
📄 2024231097178 📂 H05K13_04 👤 安徽金泰电子科技有限公司 📅 2024-12-17
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实用新型 已授权

一种益孔对接装置

2024231097178 · 安徽金泰电子科技有限公司
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年